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使用热压机作为热键合设备,采用正交试验设计方法,系统地研究了键合温度、压强和时间对于热键合过程中微沟道变形的影响;
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用锰铜压力量计测得了爆炸焊接结合区的压力场。
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为满足压阻式压力传感器封装工艺中硅芯片外引线键合的要求,研制了热压焊简易装置;
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Measurement of Pressure Field of Bonding Region in Explosive Welding with Manganin Pressure Gauge
爆炸焊接结合区压力场的锰铜压力量计测量
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工艺参数对涂层结合强度的影响由主到次依次为:喷涂距离、雾化空气压力、喷涂电压、喷涂电流。
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本文报道制备GaAs透射式光阴极过程中窗玻璃与大面积GaAs外延片热压粘结工艺的原理和过程,并重点分析抗反射膜的淀积、粘结温度控制和压力大小对粘结结果的影响。
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用低熔点聚酯对热塑性聚氨酯进行改性,并对所制备的复合薄膜进行热粘合强度、DSC、透湿性、耐静水压以及力学等各项性能测试。
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